知名半導體分析機構(gòu)ICInsights更新了《麥克林報告》，報告分析了電子系統(tǒng)中的半導體含量的歷史走勢。
近日，英國蘭開斯特大學物理與工程系的科學家發(fā)表了一篇論文，詳細介紹了UltraRAM量產(chǎn)方面的突破。由于其極具吸引力的品質(zhì)，研究人員多年來一直在考慮這種新型存儲器類型，而最新的突破意味著硅晶片上的大規(guī)模生產(chǎn)可能在眼前。UltraRAM被描述為一種內(nèi)存技術(shù)，它“將閃存等數(shù)據(jù)存儲內(nèi)存的非易失性與DRAM等工作內(nèi)存的速度、能源效率和耐用性相結(jié)合?！?/p>
近期，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布《2021年美國半導體行業(yè)報告》。SIA表示，美國半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)占比超過其他任何國家的半導體產(chǎn)業(yè)，但優(yōu)勢地帶主要集中在EDA和核心IP、芯片設(shè)計、制造設(shè)備等研發(fā)密集型領(lǐng)域。其在芯片制造的份額正在急劇下降，需要更大力度的投資和激勵措施。
據(jù)外媒報道，美國明尼蘇達大學雙城分校的研究人員發(fā)表在《科學進展》上的一項研究指出，他們制造出了首個利用3D打印技術(shù)的柔性O(shè)LED顯示屏，這將有望大大降低OLED顯示屏的成本。
由于芯片荒的影響，連半導體芯片生產(chǎn)設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求的情形。據(jù)此前報道，部分重要零組件的生產(chǎn)設(shè)備交貨期延長至12個月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。
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