西班牙《世界報》網(wǎng)站近日報道稱，芯片危機(jī)影響到了幾乎所有的工業(yè)活動，從汽車到手機(jī)或視頻游戲的制造。最糟糕的是沒有人知道它什么時候結(jié)束。
12月18日上午，“國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)工作推進(jìn)座談會”在武漢舉行。座談會上，科技部高新技術(shù)司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹了人工智能重大項(xiàng)目和開放平臺建設(shè)相關(guān)情況。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，在12月15日于日本東京都內(nèi)開幕的半導(dǎo)體展會“SemiconJapan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發(fā)表演講，預(yù)測稱3D化將帶動半導(dǎo)體性能提升。著眼新制造技術(shù)的開發(fā)，設(shè)備和材料廠商將發(fā)揮更加重要的作用。
據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights報道，預(yù)計今年代工廠將占全球半導(dǎo)體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設(shè)備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
半導(dǎo)體，這一眾所周知的傳統(tǒng)領(lǐng)域，在當(dāng)今數(shù)字經(jīng)濟(jì)引領(lǐng)的人工智能時代，正煥發(fā)出新的生命力。在浙江省政府年中印發(fā)的《浙江省全球先進(jìn)制造業(yè)基地建設(shè)“十四五”規(guī)劃》中，第三代半導(dǎo)體與人工智能、區(qū)塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術(shù)與前沿產(chǎn)業(yè)比肩而立，成為加快跨界融合和集成創(chuàng)新，孕育新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新模式的中堅(jiān)力量。先進(jìn)半導(dǎo)體材料，作為新材料，為促進(jìn)關(guān)鍵戰(zhàn)略材料技術(shù)突破，鞏固升級優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，推動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，謀劃布局未來產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮著重要作用。
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