12月13日，中國(guó)向聯(lián)合國(guó)《特定常規(guī)武器公約》第六次審議大會(huì)提交《中國(guó)關(guān)于規(guī)范人工智能軍事應(yīng)用的立場(chǎng)文件》。這是中國(guó)首次就規(guī)范人工智能軍事應(yīng)用問(wèn)題提出倡議，也是《特定常規(guī)武器公約》框架下首份關(guān)于人工智能安全治理問(wèn)題的立場(chǎng)文件。這是中國(guó)因應(yīng)國(guó)際安全和新興科技發(fā)展形勢(shì)、積極引領(lǐng)國(guó)際安全治理進(jìn)程的又一重要努力。
身處在全球芯片荒的背景下，強(qiáng)勁的半導(dǎo)體需求與銷售表現(xiàn)，帶動(dòng)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)今年漲約35%。然而，隨著產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)浮現(xiàn)銷售成長(zhǎng)放緩跡象，費(fèi)半是否可延續(xù)過(guò)去3年的榮景，不免引發(fā)質(zhì)疑。
業(yè)內(nèi)消息人士稱，2022年晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將緊張，因?yàn)槿騃C短缺尚未緩解，IC設(shè)計(jì)公司正繼續(xù)尋求更多產(chǎn)能支持，盡管對(duì)消費(fèi)類MCU等某些芯片的需求正在放緩且?guī)齑嬲谏仙?/p>
隨著對(duì)新冠病毒變種、港口擁堵和零部件短缺的擔(dān)憂升級(jí)，中國(guó)臺(tái)灣的科技供應(yīng)鏈正感受到來(lái)自中國(guó)大陸勞動(dòng)力短缺的壓力。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）于12月1日向美國(guó)貿(mào)易代表辦公室(USTR)提交了評(píng)論，敦促取消有害的半導(dǎo)體關(guān)稅，這些關(guān)稅正在加劇持續(xù)的芯片短缺并使美國(guó)經(jīng)濟(jì)放緩。正如SIA在提交的文件中所解釋的那樣，對(duì)半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)品征收的301關(guān)稅正在導(dǎo)致當(dāng)前全球芯片短缺，造成價(jià)格上漲，并加劇了對(duì)購(gòu)買和制造汽車、電器、醫(yī)療設(shè)備及其他美國(guó)工業(yè)和科技產(chǎn)品的美國(guó)消費(fèi)者和制造商的損害。
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