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芯片荒今年下半年緩解半導(dǎo)體設(shè)備交期可望再縮短

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芯片荒今年下半年緩解半導(dǎo)體設(shè)備交期可望再縮短

來源:經(jīng)濟(jì)日報

由于芯片荒的影響，連半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求的情形。據(jù)此前報道，部分重要零組件的生產(chǎn)設(shè)備交貨期延長至12個月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。
　　
　　而據(jù)臺媒最新報道，半導(dǎo)體設(shè)備由多項精密零組件組合而成，盡管原材料仍來自金屬等，但也仍需主芯片等驅(qū)動整機(jī)運(yùn)作，但受芯片需求量較低影響，在前段晶圓制造的優(yōu)先級也排在后面，因此設(shè)備商仍無法完全滿足現(xiàn)有需求。
　　
　　展望未來，業(yè)界認(rèn)為，現(xiàn)今供應(yīng)鏈長短料現(xiàn)象已較先前緩解，但短料部分還是緊缺，影響半導(dǎo)體設(shè)備交期持續(xù)緊張、至少達(dá)半年以上，預(yù)估最快今年第三季末、第四季初有機(jī)會緩解，屆時在手訂單也可望有效消化。