就半導(dǎo)體而言，實(shí)現(xiàn)電路小型化的“前端”技術(shù)正在接近物理極限。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的重心正在轉(zhuǎn)向通過(guò)組合多個(gè)半導(dǎo)體芯片來(lái)提高性能的“后端”工藝。
在當(dāng)前以域控制器為主流的汽車電子電氣架構(gòu)中，座艙、駕駛、車身、底盤由不同域控制器分別控制，再通過(guò)以太網(wǎng)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。隨著整車集成的智能化功能越來(lái)越多，這種電子電氣架構(gòu)正在面臨來(lái)自成本、系統(tǒng)響應(yīng)、開發(fā)效率等方面的挑戰(zhàn)。
據(jù)美國(guó)消費(fèi)者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站4月12日?qǐng)?bào)道，盡管華盛頓限制對(duì)華芯片銷售，北京方面也在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的自給自足，但中國(guó)仍是大多數(shù)美國(guó)芯片制造商的重要市場(chǎng)。
行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者說(shuō)，如果中國(guó)的人工智能企業(yè)想要趕上美國(guó)的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，就需要專注于開發(fā)自己的硬件和軟件。
在年度半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)議上，參會(huì)的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)高管呼吁加強(qiáng)與全球同行的合作。
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