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美日聯(lián)合推動(dòng)半導(dǎo)體“后端”工藝自動(dòng)化

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美日聯(lián)合推動(dòng)半導(dǎo)體“后端”工藝自動(dòng)化

來(lái)源:參考消息網(wǎng)


       參考消息網(wǎng)5月8日?qǐng)?bào)道 據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》5月7日?qǐng)?bào)道,記者6日獲悉,美國(guó)英特爾公司和包括歐姆龍?jiān)趦?nèi)的14家日本企業(yè)將在日本聯(lián)合研發(fā)相關(guān)技術(shù),旨在實(shí)現(xiàn)“后端”工藝(將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品)的自動(dòng)化。預(yù)計(jì)該技術(shù)將于2028年前實(shí)現(xiàn)商用。

 

  就半導(dǎo)體而言,實(shí)現(xiàn)電路小型化的“前端”技術(shù)正在接近物理極限。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的重心正在轉(zhuǎn)向通過組合多個(gè)半導(dǎo)體芯片來(lái)提高性能的“后端”工藝。

 

  半導(dǎo)體“后端”技術(shù)通常涉及手工組裝各種零件和產(chǎn)品,因而工廠集中在勞動(dòng)力資源豐富的中國(guó)和東南亞。要想在勞動(dòng)力成本較高的日本和美國(guó)建立生產(chǎn)基地,勢(shì)必需要掌握生產(chǎn)線自動(dòng)化技術(shù)。

 

  除歐姆龍外,參與合作的還有雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)、Resonac控股公司、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物公司等企業(yè)。它們將組建“半導(dǎo)體后端自動(dòng)化·標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究組合”,簡(jiǎn)稱SATAS,由英特爾日本分公司社長(zhǎng)鈴木國(guó)正出任代表理事。

 

  按計(jì)劃,SATAS將于數(shù)年內(nèi)在日本國(guó)內(nèi)建成一條示范性生產(chǎn)線,研發(fā)與自動(dòng)化技術(shù)配套的設(shè)備,預(yù)計(jì)投資規(guī)模將達(dá)數(shù)百億日元。SATAS將致力于實(shí)現(xiàn)“后端”技術(shù)的完全自動(dòng)化,推進(jìn)“后端”技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)制造設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備和運(yùn)輸設(shè)備的集中管理和控制。

 

  英特爾呼吁設(shè)備和原材料制造商加入聯(lián)合研發(fā)的隊(duì)伍。據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省統(tǒng)計(jì),日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的全球市場(chǎng)份額達(dá)到三成,原材料制造商的全球市場(chǎng)份額更是高達(dá)五成。英特爾的目標(biāo)是,與技術(shù)實(shí)力雄厚的日本設(shè)備和原材料制造商合作,吸引更多企業(yè)在未來(lái)加入這一合作機(jī)制。

 

  經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)最多將提供數(shù)百億日元的援助。日本政府將半導(dǎo)體視為經(jīng)濟(jì)安全層面的關(guān)鍵物資,2021至2023財(cái)年已經(jīng)為支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展劃撥約4萬(wàn)億日元(約合259億美元)的預(yù)算。今年4月,經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省又批準(zhǔn)向Rapidus公司的“后端”技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目提供巨額補(bǔ)貼。該公司致力于在北海道實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體的量產(chǎn)。日本未來(lái)還將研究如何吸引更多海外“后端”技術(shù)企業(yè)來(lái)日本投資建廠。

 

  日美企業(yè)合作為的是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在日本和美國(guó)的全流程生產(chǎn),降低供應(yīng)鏈中斷的風(fēng)險(xiǎn)。

 

  日本國(guó)內(nèi)面臨半導(dǎo)體技術(shù)人員短缺的問題。半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)位于熊本縣的日本首家工廠于今年2月舉行開幕典禮,未來(lái)將通過自動(dòng)化生產(chǎn)降低對(duì)負(fù)責(zé)“后端”工藝人員的需求。

 

  加拿大技術(shù)洞察公司預(yù)計(jì),“后端”技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模將在2024年擴(kuò)大至125億美元,同比增長(zhǎng)13%。(編譯/劉林)



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