經(jīng)歷了2024年的蓄勢(shì)與回暖，全球半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)2025年市場(chǎng)表現(xiàn)呈樂觀預(yù)期。WSTS預(yù)測(cè)，2024年全球銷售額將同比增長(zhǎng)19.0%，達(dá)到6269億美元。2025年，全球銷售額預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元，同比增長(zhǎng)11.2%。
據(jù)英國《新科學(xué)家》周刊網(wǎng)站12月16日?qǐng)?bào)道，由液態(tài)金屬顆粒自行組裝的電子器件可以提供一種更廉價(jià)的計(jì)算機(jī)芯片制造方法，只需利用液體在微小結(jié)構(gòu)中流動(dòng)的基本物理學(xué)原理。
專家警告，滿足市場(chǎng)對(duì)微處理器的爆炸性需求正在成為綠色轉(zhuǎn)型的障礙。
今年以來，“光芯片”相關(guān)概念的熱度持續(xù)升溫。近期，光芯片市場(chǎng)由于需求增長(zhǎng)迎來漲價(jià)潮；廣東省發(fā)布行動(dòng)方案推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展；全球科技企業(yè)頻頻對(duì)“光芯片”發(fā)出相關(guān)動(dòng)作和聲音……當(dāng)光芯片這把“火”越燒越旺，更多目光行業(yè)開始搜尋其“爆火”的背后邏輯。
據(jù)法新社10月18日?qǐng)?bào)道，美國計(jì)劃投資高達(dá)16億美元發(fā)展芯片封裝技術(shù)。
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