近日，有消息稱，我國離子注入機發(fā)布全譜系產(chǎn)品，可謂是國產(chǎn)芯片制造關(guān)鍵設備的一大突破，助力本土芯片制造裝備登上了新的“珠峰”。
3月18日，以“把握時代新機遇，共建產(chǎn)業(yè)新體系” 為主題的首屆賽迪產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟論壇在京召開。中國工程院院士、中國工程院原副院長、賽迪學術(shù)委副主任干勇出席論壇，并以“高端制造及新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”為題，發(fā)表主題演講。
電子元器件是組成電子信息產(chǎn)品的電子元件和器件的總稱，廣泛應用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及航空航天、能源交通等領(lǐng)域。隨著新一代信息技術(shù)與制造業(yè)加速融合，電子元器件對實體經(jīng)濟的影響日益凸顯。
為應對氣候變化，我國提出，二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)“碳中和”。 可提升能源轉(zhuǎn)換效率的第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在開啟發(fā)展加速度，有望成為綠色經(jīng)濟的中流砥柱。目前，第三代半導體的觸角已延伸至數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，整個行業(yè)漸入佳境，未來可期。
中、美兩國半導體行業(yè)協(xié)會經(jīng)過多輪討論磋商，今天宣布共同成立“中美半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”，將為中美兩國半導體產(chǎn)業(yè)建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關(guān)出口管制、供應鏈安全、加密等技術(shù)和貿(mào)易限制等方面的政策。
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