7月13日，美國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布白皮書，對中國半導體產(chǎn)業(yè)進行盤點。白皮書指出，中國市場對于任何一個具有全球競爭力的芯片公司在今天和未來的成功都至關(guān)重要，與中國擴大甚至完全脫鉤將導致美國芯片公司的全球市場份額下降8%至18%，并建議美國應(yīng)對半導體競爭應(yīng)基于技術(shù)競爭力的提升以及供應(yīng)鏈彈性的加強。
7月15日，北京大學宣布成立集成電路學院。7月14日，華中科技大學未來技術(shù)學院和集成電路學院正式揭牌成立。在此前的4月22日，清華大學集成電路學院也宣布成立。今年年初，國務(wù)院學位委員會、教育部印發(fā)通知明確，設(shè)置“交叉學科”門類，并于該門類下設(shè)立“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科。當高等教育界將目光聚焦在集成電路產(chǎn)業(yè)，眾多高校有望為我國集成電路人才培養(yǎng)“添磚加瓦”。
過去的半個多世紀，半導體行業(yè)一直遵循摩爾定律的軌跡高速發(fā)展，如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時代的需求，半導體行業(yè)也逐步進入了“后摩爾時代”。
近日，《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案（2021—2025年）》和《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型若干政策措施》發(fā)布，《廣東省制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案（2021—2025年）》明確提出，聚焦新一代電子信息、智能家電、汽車、先進材料、軟件與信息服務(wù)、超高清視頻顯示等10個戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群，以及半導體與集成電路、高端裝備制造、智能機器人、區(qū)塊鏈與量子信息、前沿新材料、激光與增材制造、精密儀器設(shè)備等10個戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，以行業(yè)龍頭骨干企業(yè)、中小型制造企業(yè)、產(chǎn)業(yè)園和產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的數(shù)字化轉(zhuǎn)
隨著芯片工藝逐步逼近物理極限，摩爾定律前進的步伐正在放緩，進一步發(fā)展需要新的思路。而異構(gòu)集成技術(shù)在降低芯片功耗、提升綜合性能、滿足用戶多種需求等方面具有極大優(yōu)勢，已引起越來越多主流廠商的高度重視。
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