為了在2023年12月之前實現下一代微處理器的商業(yè)芯片和設計勝利，印度政府周三宣布啟動數字印度RISC-V(DIR-V)計劃。RISC-V是一個免費且開放的ISA，通過開放標準協(xié)作開啟處理器創(chuàng)新的新時代。
Omdia的半導體咨詢總監(jiān)杉山和弘在4月初的SEMIJapan的網絡研討會上公布了“半導體行業(yè)趨勢預測”。重點關注汽車和車載半導體行業(yè)的主題。
據日經報道，源自東北大學的初創(chuàng)企業(yè)C&A與東北大學教授吉川彰的研發(fā)團隊開發(fā)出一種技術，能以此前100分之1的成本制造有助于節(jié)能的新一代功率半導體的原材料「氧化鎵」。新技術不需要昂貴的設備，成品率也將提高。計劃在2年內制造出實用化所需的大尺寸結晶。
據路透社報道，顯卡價格大幅下跌可能預示著全球芯片危機將迅速結束，而這一問題將成為本周公布業(yè)績的企業(yè)面臨的一個核心問題。
著名咨詢機構麥肯錫日前發(fā)布報告，對半導體企業(yè)應對供應短缺問題給出了幾項建議。
