研究機構(gòu)TECHCET日前預(yù)測,作為半導(dǎo)體制造設(shè)備耗材的陶瓷部件市場規(guī)??赡茉?022年達到23億美元,同比增長15%。
根據(jù)SusquehannaFinancialGroup最新研究報告,9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下,8月大約為27周。報告指出,芯片交貨周期已連續(xù)五個月縮短。
根據(jù)彭博周一(17日)報導(dǎo),9月的半導(dǎo)體交貨期縮短4天,為多年來最大降幅,表明該產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)危機正在緩解。SusquehannaFinancialGroup的研究顯示,9月芯片從下單到交貨期平均為26.3周,較8月的近27周有所縮短。
據(jù)韓媒報道,針對日前美方宣布的對華半導(dǎo)體技術(shù)輸出管制新規(guī),韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部回應(yīng)稱,對在中國大陸設(shè)有半導(dǎo)體工廠的韓企影響將是有限的。
美國加州時間2022年10月11日,SEMI在其300mmFabOutlookto2025報告中指出,預(yù)計從2022年至2025年,全球半導(dǎo)體制造商300mmFab廠產(chǎn)能將以接近10%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,達到每月920萬片的歷史新高。對汽車半導(dǎo)體的強勁需求以及多個地區(qū)新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。