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中國臺灣半導體產(chǎn)值突破4萬億元新臺幣 晶圓代工、封測業(yè)居全球第一
中國臺灣半導體產(chǎn)值突破4萬億元新臺幣 晶圓代工、封測業(yè)居全球第一
來源:經(jīng)濟日報
據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，沈榮津指出，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)以晶圓代工、封裝測試以及芯片設計的專業(yè)分工模式，建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈并研發(fā)最先進制程技術，與全球國際大廠如蘋果、谷歌等廠商進行合作，共同設計、生產(chǎn)具強大計算性能的高端芯片并裝載于最先進的終端應用產(chǎn)品中。帶動全球ICT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，如蘋果營業(yè)額成長達33%，谷歌營業(yè)額成長41%。
中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣半導體業(yè)2021年產(chǎn)值首度突破4萬億元新臺幣，達4.08萬億元新臺幣，年增26.7%。展望今年，中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預估，5G及商用筆記本電腦等市場需求依然強勁，今年全球半導體產(chǎn)值可望持續(xù)成長8.8%。
