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鐵了心發(fā)展芯片制造 印度Semicon India計劃本月底啟動

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鐵了心發(fā)展芯片制造 印度Semicon India計劃本月底啟動

來源:全印廣播電臺


       印度政府表示,將于4月末正式啟動半導(dǎo)體印度計劃(SemiconIndia),這是印度首次舉行大規(guī)模半導(dǎo)體活動,表明了印度開發(fā)半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈的決心。
  
  據(jù)全印廣播電臺報道,印度電子信息技術(shù)部發(fā)布新聞稿稱,將于4月29日至5月1日在班加羅爾舉行“SemiconIndia2022”,美光科技CEOSanjayMehrotra、CadenceCEOAnirudhDevgan以及SEMI總裁AjitManocha預(yù)計將參加此次會議。印度政府將在會議期間簽署一系列諒解備忘錄。
  
  另據(jù)MintandBusinessStandard報道,印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)近期報告預(yù)測,印度半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2021年的271.5億美元增長到2026年的640.5億美元,到2030年,印度將在每年5500億-6000億美元的全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)850億-1000億美元的份額。
  
  IESA估計,印度80%的半導(dǎo)體收入來自移動電話、智能可穿戴設(shè)備、IT和工業(yè)部件。電信行業(yè)的半導(dǎo)體市場預(yù)計將在2021年至2026年間以34%的復(fù)合年增長率增長。此外,根據(jù)IESA的說法,汽車行業(yè)正在推動半導(dǎo)體需求,并將鼓勵電動汽車部門的發(fā)展。
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