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分析機構(gòu)：產(chǎn)能擴張不會導(dǎo)致芯片過剩
分析機構(gòu)：產(chǎn)能擴張不會導(dǎo)致芯片過剩
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
到2022年，預(yù)計產(chǎn)能將增長8.7%，然后在2023年增長8.2%。
2021年，晶圓廠和設(shè)備的資本支出占半導(dǎo)體收入的百分比為25%，是自2001年該比率為26%以來的最高水平。過去，非常高的支出與銷售比率通常表明產(chǎn)能增加過多，市場調(diào)整即將到來。
2001年，產(chǎn)能利用率從2000年芯片需求暴跌時急劇下降。不過，與2001年相比，2021年的單位出貨量非常強勁，導(dǎo)致整體利用率高達近94%。
隨著芯片制造商繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能以解決持續(xù)的短缺問題，預(yù)計2022年資本支出與銷售額的比率將保持高位。由于短缺的深度和持續(xù)時間，全球?qū)ㄔ炀A廠的興趣已經(jīng)恢復(fù)。
在過去十年中，不再強調(diào)芯片制造業(yè)務(wù)的國家的政府重新開始對為公司在本國建立晶圓廠提供激勵措施產(chǎn)生了興趣。
當(dāng)然，目前晶圓廠建設(shè)活動的高漲狀態(tài)和新晶圓廠建設(shè)計劃的涌現(xiàn)引發(fā)了一些擔(dān)憂，即未來幾年將增加過多的產(chǎn)能，從而可能導(dǎo)致供過于求的價格下行壓力。
然而，KnometaResearch合作伙伴ICInsights預(yù)測，2022年和2023年IC單位需求將出現(xiàn)良好增長，隨后2024年將出現(xiàn)較低但仍為正增長。
ICInsights預(yù)測2024年IC平均售價將下降5%，而ASP下降是供大于求的跡象。然而，預(yù)計當(dāng)年的單位出貨量仍將增長4%，導(dǎo)致市場收縮僅2%。此外，ICInsights預(yù)計2025年和2026年將恢復(fù)增長。
基于對集成電路持續(xù)健康的需求以及制造商仍在努力解決巨大短缺情況的事實，該行業(yè)目前的產(chǎn)能擴張計劃似乎并不過分。
ICinsights：2021年的半導(dǎo)體資本支出創(chuàng)歷史新高
據(jù)ICInsights預(yù)測，全球半導(dǎo)體的資本支出有望在2021年飆升34%，這是自2017年增長41%以來的最大百分比漲幅。今年的支出為1520億美元，將創(chuàng)下年度支出新高，超過了去年創(chuàng)下的1131億美元記錄。圖1顯示了2019年至2021年按主要產(chǎn)品細分市場劃分的半導(dǎo)體資本支出。
如圖所示，預(yù)計到2021年，代工部門將占所有半導(dǎo)體資本支出的35%，這很容易成為主要產(chǎn)品/部門類別中資本支出的最大部分。自2014年以來，代工廠每年都占半導(dǎo)體資本支出的最大份額，但有兩個例外——2017年和2018年，DRAM和閃存的資本支出激增。隨著行業(yè)對使用先進工藝技術(shù)節(jié)點制造的IC的需求持續(xù)上升，代工廠的支出變得非常重要（且必要）。
臺積電是全球最大的代工廠，預(yù)計將占今年530億美元代工支出的57%。三星也在其代工業(yè)務(wù)上進行了大量投資。三星已經(jīng)能夠匹配臺積電的技術(shù)路線圖，并繼續(xù)努力吸引更多領(lǐng)先的無晶圓邏輯供應(yīng)商遠離其純代工競爭對手。
另一方面，中國政府指望中芯國際向中國市場供應(yīng)更多的半導(dǎo)體。但中芯國際被列入美國黑名單嚴(yán)重削弱了其實施這些計劃的能力。預(yù)計中芯國際今年的資本支出將下降25%至43億美元，僅占2021年總代工支出的8%。
到2021年，預(yù)計所有產(chǎn)品部門的資本支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)的強勁增長，其中代工和MPU/MCU部門的支出同比增幅最大，為42%，其次是模擬/其他（41%)和邏輯(40%)。
相反觀點：謹(jǐn)防產(chǎn)能過剩
半導(dǎo)體制造商正在擴大2021年及以后的資本支出，以幫助緩解短缺。此外，世界各地的許多政府正在提議資助其本土的半導(dǎo)體制造。
美國參議院本月批準(zhǔn)了一項法案，其中包括520億美元用于資助半導(dǎo)體研究、設(shè)計和制造。該法案得到了美國眾議院和拜登總統(tǒng)的支持。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省本月早些時候宣布了一項“國家項目”，以支持日本的半導(dǎo)體制造。
韓國在5月宣布了一項計劃，未來十年將在非內(nèi)存半導(dǎo)體制造上花費4500億美元，由私營企業(yè)和政府稅收抵免支付。
歐盟5月宣布準(zhǔn)備投入“大量”資金，以擴大歐洲的半導(dǎo)體制造。
這些政府舉措將有助于支持半導(dǎo)體制造商的投資。SEMI最新的晶圓廠預(yù)測預(yù)測，該行業(yè)將在2021年和2022年分別新建19座和10座大批量半導(dǎo)體晶圓廠。這些晶圓廠的設(shè)備支出應(yīng)超過1400億美元。中國大陸和臺灣將各有8座新晶圓廠，其中美洲6座，歐洲和中東3座，日本和韓國各2座。
根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出(CapEx)總額為1130億美元。對2021年增長的預(yù)測在16%到23%之間。
3家公司占2020年半導(dǎo)體資本支出的50%以上。2020年支出最大的三星為279億美元，預(yù)計2021年支出將持平。臺積電增幅最大，從2020年增加128億美元，達到300億美元，2021年增長幅度高達74%。臺積電將占行業(yè)總支出增長204億美元的60%以上。英特爾已表示將把支出從2020年的143億美元增加到2021年的195億美元，增長37%。2021年的預(yù)測主要是在第一季度收益發(fā)布后的4月做出的。其中許多數(shù)字可能會在2021年期間向上修正。
半導(dǎo)體行業(yè)傳統(tǒng)上經(jīng)歷了繁榮-蕭條周期。在高需求時期進行了大量投資以擴大產(chǎn)能。當(dāng)需求增長放緩或下降時，產(chǎn)能過剩會導(dǎo)致收入下降。這種趨勢如下圖所示。半導(dǎo)體資本支出的年度變化由左軸刻度上的綠色條形圖表示。半導(dǎo)體市場的年度變化由右軸刻度上的藍線顯示。標(biāo)有“資本支出危險線”的紅線表示資本支出增長超過40%會導(dǎo)致半導(dǎo)體市場陷入困境。
半導(dǎo)體資本支出大幅增加后，一到兩年內(nèi)半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)下滑（或顯著的增長減速）。當(dāng)1984年半導(dǎo)體市場增長46%時，資本支出增長了106%。緊隨其后的是1985年半導(dǎo)體市場下降了17%。1988年半導(dǎo)體市場增長了38%，資本支出增長了57%。此后，半導(dǎo)體市場在1989年減速30個百分點至8%的增長。下一個大增長期是在1993年至1995年，在1995年達到頂峰，市場增長率為42%，資本支出增長率為75%。第二年，市場下跌了9%。1998年市場下跌8%是由于亞洲金融危機。
2000年，在互聯(lián)網(wǎng)繁榮的高峰期，半導(dǎo)體市場增長了37%。與此同時，資本支出增加了77%。2001年，市場出現(xiàn)了歷史上最大的跌幅，為32%。2004年，市場增長28%，資本支出增長52%，2005年增長21個百分點至7%。2008年和2009年半導(dǎo)體市場下滑是由全球金融危機造成的。2010年恢復(fù)強勁增長，市場增長32%，資本支出增長107%。市場在2011年減速超過30個百分點，幾乎為零增長，隨后在2012年下降了3%。2017年市場增長了22%，資本支出增長了41%。與之前的峰值增長率相比，2017年的增長相對溫和。然而，兩年后的2019年市場下降了12%。
影響半導(dǎo)體市場增長率的因素很多，包括整體經(jīng)濟和關(guān)鍵電子產(chǎn)品的需求。然而，當(dāng)需求放緩時，產(chǎn)能的大幅增加總是會導(dǎo)致產(chǎn)能過剩。產(chǎn)能過剩導(dǎo)致半導(dǎo)體價格下跌，尤其是內(nèi)存等大宗商品。電子制造商和分銷商持有的庫存被削減。這種產(chǎn)能過剩往往會在資本支出增加超過40%之后發(fā)生。這由圖中的紅色資本支出危險線表示。
預(yù)計2021年資本支出增長在16%至23%之間，該行業(yè)遠未接近增長超過40%的“危險線”。即使資本支出增長在2021年下半年加速，也不太可能超過30%。TMSC對74%的資本支出增長感到滿意，因為它有許多代工廠客戶要求增加產(chǎn)能。另外兩家代工廠聯(lián)電和GlobalFoundries都計劃在2021年將資本支出比2020年至少增加一倍。中國的代工廠公司中芯國際計劃在2021年將資本支出削減25%，主要是由于貿(mào)易問題。在兩年前的2019年內(nèi)存市場下降33%后，三星等內(nèi)存公司對資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度。
雖然目前的情況并不預(yù)示近期半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩，但未來幾年值得關(guān)注。目前的半導(dǎo)體短缺在多大程度上是由于大流行造成的短期中斷，在多大程度上是由于對電子設(shè)備的需求增加和半導(dǎo)體含量增加，還有待觀察。
