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高新技術(shù)企業(yè)
美國(guó)眾議院通過(guò)晶圓廠法案
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
據(jù)SIA介紹，美國(guó)眾議院近日通過(guò)了《促進(jìn)美國(guó)制造的半導(dǎo)體(FABS)法案》。他們表示，該法案將建立投資稅收抵免以激勵(lì)半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、并在美國(guó)進(jìn)行研究。
SIA表示，半導(dǎo)體是美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的神經(jīng)中樞，激勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片研究、設(shè)計(jì)和制造是國(guó)家優(yōu)先事項(xiàng)，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer也指出：“今天推出的FABS法案將激勵(lì)半導(dǎo)體公司在美國(guó)制造和設(shè)計(jì)當(dāng)?shù)厮璧母嘈酒?，刺激私人投資并創(chuàng)造美國(guó)就業(yè)機(jī)會(huì)?！睘榇薙IA強(qiáng)調(diào)，他們強(qiáng)烈支持眾議院法案的制定，并贊賞其包含制造和設(shè)計(jì)的信用，以幫助支持美國(guó)的芯片生態(tài)系統(tǒng)。再加上為CHIPS法案提供資金，制定眾議院FABS法案中規(guī)定的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)稅收抵免是互補(bǔ)的整體戰(zhàn)略的一部分，兩者都需要產(chǎn)生穩(wěn)健、可預(yù)測(cè)、以及恢復(fù)美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位的持久激勵(lì)措施。SIA還贊揚(yáng)了所有法案共同提案者在這個(gè)項(xiàng)目上的推動(dòng)，并敦促國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人迅速制定法案，并為芯片制造法案中的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究條款提供資金?！?br/>
該法案體現(xiàn)了另一個(gè)跡象，那就表明國(guó)會(huì)正在優(yōu)先考慮加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的激勵(lì)措施2021年6月17日，參議院提出了類似的兩黨投資稅收抵免法案。此外，2022年2月4日，眾議院通過(guò)了關(guān)鍵的CHIPS法案，將投資520億美元，用于加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，作為競(jìng)爭(zhēng)力立法的一部分，即2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案。參議院通過(guò)了與芯片法案相同水平的資金，作為其競(jìng)爭(zhēng)力立法版本的一部分，美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)和競(jìng)爭(zhēng)法案創(chuàng)新法(USICA)，2021年6月。眾議院和參議院領(lǐng)導(dǎo)人現(xiàn)在必須努力調(diào)和法案中的分歧，并通過(guò)兩黨立法，由總統(tǒng)簽署。
根據(jù)FABS法案的要求，半導(dǎo)體投資稅收抵免是對(duì)USICA和AmericaCOMPETES的制造激勵(lì)和研究投資的重要補(bǔ)充。
位于美國(guó)的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造能力的份額從1990年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于美國(guó)的全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府提供了大量的制造激勵(lì)措施，使美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。此外，美國(guó)聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研究的投資一直持平占GDP的比重，而其他政府已大量投資于研究計(jì)劃以增強(qiáng)其自身的半導(dǎo)體能力，而美國(guó)現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠政策落后于其他國(guó)家。此外，根據(jù)SIA-BCG的一項(xiàng)研究，近年來(lái)出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞，必須通過(guò)政府對(duì)芯片制造和研究的投資來(lái)解決這些漏洞。
因此SIA認(rèn)為，美國(guó)需要結(jié)合贈(zèng)款、稅收抵免和研究投資來(lái)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。制定強(qiáng)化的FABS法案和資助CHIPS法案是這種全面、互補(bǔ)的方法的重要組成部分，以加強(qiáng)美國(guó)的長(zhǎng)期半導(dǎo)體能力。
美國(guó)眾議院通過(guò)晶圓廠法案
美國(guó)眾議院通過(guò)晶圓廠法案
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
據(jù)SIA介紹，美國(guó)眾議院近日通過(guò)了《促進(jìn)美國(guó)制造的半導(dǎo)體(FABS)法案》。他們表示，該法案將建立投資稅收抵免以激勵(lì)半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、并在美國(guó)進(jìn)行研究。
SIA表示，半導(dǎo)體是美國(guó)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的神經(jīng)中樞，激勵(lì)國(guó)內(nèi)芯片研究、設(shè)計(jì)和制造是國(guó)家優(yōu)先事項(xiàng)，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官JohnNeuffer也指出：“今天推出的FABS法案將激勵(lì)半導(dǎo)體公司在美國(guó)制造和設(shè)計(jì)當(dāng)?shù)厮璧母嘈酒碳に饺送顿Y并創(chuàng)造美國(guó)就業(yè)機(jī)會(huì)?！睘榇薙IA強(qiáng)調(diào)，他們強(qiáng)烈支持眾議院法案的制定，并贊賞其包含制造和設(shè)計(jì)的信用，以幫助支持美國(guó)的芯片生態(tài)系統(tǒng)。再加上為CHIPS法案提供資金，制定眾議院FABS法案中規(guī)定的半導(dǎo)體制造和設(shè)計(jì)稅收抵免是互補(bǔ)的整體戰(zhàn)略的一部分，兩者都需要產(chǎn)生穩(wěn)健、可預(yù)測(cè)、以及恢復(fù)美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位的持久激勵(lì)措施。SIA還贊揚(yáng)了所有法案共同提案者在這個(gè)項(xiàng)目上的推動(dòng)，并敦促國(guó)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人迅速制定法案，并為芯片制造法案中的半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究條款提供資金?！?br/>
該法案體現(xiàn)了另一個(gè)跡象，那就表明國(guó)會(huì)正在優(yōu)先考慮加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的激勵(lì)措施2021年6月17日，參議院提出了類似的兩黨投資稅收抵免法案。此外，2022年2月4日，眾議院通過(guò)了關(guān)鍵的CHIPS法案，將投資520億美元，用于加強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究，作為競(jìng)爭(zhēng)力立法的一部分，即2022年美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)法案。參議院通過(guò)了與芯片法案相同水平的資金，作為其競(jìng)爭(zhēng)力立法版本的一部分，美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)和競(jìng)爭(zhēng)法案創(chuàng)新法(USICA)，2021年6月。眾議院和參議院領(lǐng)導(dǎo)人現(xiàn)在必須努力調(diào)和法案中的分歧，并通過(guò)兩黨立法，由總統(tǒng)簽署。
根據(jù)FABS法案的要求，半導(dǎo)體投資稅收抵免是對(duì)USICA和AmericaCOMPETES的制造激勵(lì)和研究投資的重要補(bǔ)充。
位于美國(guó)的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造能力的份額從1990年的37%下降到今天的12%。這種下降主要是由于美國(guó)的全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的政府提供了大量的制造激勵(lì)措施，使美國(guó)在吸引新的半導(dǎo)體制造設(shè)施或“晶圓廠”建設(shè)方面處于競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)。此外，美國(guó)聯(lián)邦對(duì)半導(dǎo)體研究的投資一直持平占GDP的比重，而其他政府已大量投資于研究計(jì)劃以增強(qiáng)其自身的半導(dǎo)體能力，而美國(guó)現(xiàn)有的研發(fā)稅收優(yōu)惠政策落后于其他國(guó)家。此外，根據(jù)SIA-BCG的一項(xiàng)研究，近年來(lái)出現(xiàn)了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漏洞，必須通過(guò)政府對(duì)芯片制造和研究的投資來(lái)解決這些漏洞。
因此SIA認(rèn)為，美國(guó)需要結(jié)合贈(zèng)款、稅收抵免和研究投資來(lái)推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新。制定強(qiáng)化的FABS法案和資助CHIPS法案是這種全面、互補(bǔ)的方法的重要組成部分，以加強(qiáng)美國(guó)的長(zhǎng)期半導(dǎo)體能力。
