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美國國會通過《美國競爭法》 推進對本土芯片制造的新補貼措施
美國國會通過《美國競爭法》 推進對本土芯片制造的新補貼措施
來源:cnBeta
《競爭法案》提供了520億美元的聯邦資金，以促進美國的半導體制造，其中390億美元用于直接補貼新的制造設施。許多有資格獲得這筆資金的設施已經在建設中，包括臺積電在亞利桑那州的120億美元的晶圓廠（將于2024年開始生產）和英特爾在俄亥俄州的200億美元的晶圓廠。
6月，參議院通過了自主版本的這些補貼項目，作為美國創(chuàng)新和競爭法案（USICA）的一部分，由于參眾兩院通過的法案版本在某些方面有所不同。眾議院和參議院版本的法案現在需要進行協(xié)調，然后形成最終文本才能提交到拜登總統(tǒng)的辦公桌并簽署成為法律。
雖然持續(xù)的芯片短缺推動了該草案成法，但即便是新增補貼也不太可能解決當前的供應鏈問題，因為受補貼的代工廠最早也要到2024年才能生產芯片，屆時，目前與大流行病有關的供應緊張狀況可能已經緩解。
該法案還在國家科學基金會內設立了一個新的以工程為重點的機構，并為與太陽能有關的美國國內制造業(yè)提供30億美元的補貼。
在眾議院通過該法案后的一份聲明中，拜登總統(tǒng)強調了這些條款將對美國制造業(yè)產生的影響。拜登在一份聲明中說："眾議院今天為更強大的供應鏈和更低的價格，為更多的制造業(yè)--以及良好的制造業(yè)工作--在美國本土進行了一次關鍵的投票。我期待著眾議院和參議院迅速走到一起，找到一條前進的道路，并盡快把一項法案放在我的辦公桌上供我簽署。"
